海思和麒麟有啥区别吧(麒麟和海思是一样的吗)

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?铁幕落下

最近有条关于芯片产业的新闻吸引了我的注意,看似平平无奇的一项商业合作,背后是整个西方意图建立一道芯片产业的铁幕,将国产制造包围起来。

近期英特尔三星AMDARM高通谷歌微软Meta(Facebook)等十几家芯片行业巨头宣布要成立一个小芯片(Chiplet)联盟,并推动建立通用的芯片标准Ucle,以此打造小芯片互联标准,推动开放生态建设。

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看完我们会有些疑惑,为什么芯片巨头唯独少了华为海思?有些人会说海思被制裁两年多,早就跟不上最前沿的芯片技术了,但需要说明的是麒麟9000芯片作为一款两年前的芯片在如今一众测评里依然能和高通一系列先进芯片打的有来有回,同时功耗控制表现更是超过了骁龙8,远谈不上落后。

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再说连脸书这种国际版微博都能在列,而具备核心技术的华为海思等一众国产芯片公司都被排除在外,这显然说明有问题。

中国作为全球最大的芯片市场,竟然没有一家国产芯片公司在这个联盟中,它们宣扬要建立开放的芯片生态,显得多么讽刺,我看名为开放实为垄断

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从老美到欧洲到日本韩国,可以清晰地看出一道芯片产业的铁幕在我们的头顶上缓缓落下,而这一切的背后,是它们对国产芯片技术发展的忌惮和恐惧。

?麒麟沉睡

看了华为春季新品发布会心里很不是滋味。在这里我不想谈新手机的配置问题,只想说在华为巅峰时期,麒麟系列能把同时期的骁龙芯片压着打,现在却连5G芯片都用不上,令人遗憾,这一切都源于老美的制裁。

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不是华为不争气,而是客观规律摆在那里,华为已经跑的很早跑的很快了,但相较于西方几十年的技术积累,还是显得招架不住。

即便如此我依然期待这只是麒麟沉睡,相信它总有一天会醒来,再次震撼整个世界。

?胡杨不死

如果说华为海思是一个孤勇的先行者,为国产芯片发展开辟道路,那么现在的国产芯片真正迎来了蓬勃发展的黄金期。

其中值得关注的是联发科历时两年打磨推出的天玑9000芯片,天玑9000芯片在架构上对标高通骁龙8。

所有测评都显示,天玑9000在CPU的单核多核性能及峰值功耗表现都优于骁龙8,简单来说就是性能更强,功耗更低。

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在华为被打压之后,国产厂商一度陷入没有好芯片用的窘境,这次联发科的逆袭,不仅仅是国产芯片的一次反击,对苦骁龙久矣的国产手机也是一个惊喜。

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而这次天玑9000首发于redmi K50 Pro意义重大,K系列历代都广受关注,并在每一年的销量上遥遥领先,而联发科和redmi合作多年,对芯片的调教优化已达到较高的默契程度,届时也能最大程度的发挥出这款芯片的能力。

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相比之下同期发布的荣耀magic4搭载了骁龙8Gen1芯片,遇到拉满的天玑9000,显得比较尴尬。

这次redmi K50 Pro同时搭载了自研的澎湃P1充电芯片,120w单电芯快充领跑行业,5000毫安大电池充满只需要20分钟不到,大大提升了K50 Pro的产品竞争力。

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同时对于国产芯片的发展也是注入了一剂强心剂,在华为之后,千千万万个华为站了出来,胡杨不死。

从前端设计到芯片制造到封装存储,国产芯片产业得到了全方面的发展,联发科和redmi也只是其中一个缩影。

没有退路,就是胜利之路,这是华为内部流传的一句话,现在国产芯片也到了无路可退的地步,但这恰好说明了,我们正在走上胜利之路!

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最后,我个人建议,国产芯片也应该尽快建立自己的芯片行业联盟,规范行业标准,只要团结起来,我们是打不倒的。

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